張苿楠：美國半導體戰略將加劇全球割裂式競爭
被稱為美國史上最大規模產業政策的《芯片與科學法案》（以下簡稱《芯片法案》）正式出台。該法案旨在提振美國半導體產業競爭力，通過為半導體產業提供巨額聯邦補貼，增強美國的工業、技術和軍事優勢，以「抗衡」來自中國的競爭。其中的「中國護欄」條款對中國乃至全球半導體產業鏈具有嚴重危害性，勢必引發新的全球割裂式競爭。
近年來，美國日益強化中國的「系統性競爭對手」定位，「以鏈制華」是其重要手段。美國政策的着力點更加趨向於加強科技創新保護，目標是通過「控鏈」「轉鏈」「阻鏈」「強鏈」等手段，長期確保美國新興技術領導地位。拜登政府執政以來，美國密集出台了包括《2021美國創新與競爭法案》、《芯片法案》、《通脹削減法案》在內的一系列遏華制華法案，意圖將「以中國為中心的全球產業鏈供應鏈體系」調整為「以美國為中心的全球產業鏈供應鏈體系」，以「美國製造」替代「中國製造」。
為了維護科技霸權，美國尤其重視半導體領域的對華遏制，《芯片法案》就是其工具之一。一方面，美國通過產業補貼、出口管制清單、實體制裁、外資安全審查、「中國護欄」條款等手段，對半導體領域的關鍵技術、關鍵資源、關鍵投資進行限制。
《芯片法案》不僅涉及2800億美元大規模投資、520億美元巨額補貼，還禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10年，違反禁令或未能修正違規狀況的公司或將需要全額退還聯邦補助款。
另一方面，美國還藉助盟友力量，力圖構建包括美日韓台「Chip 4」芯片聯盟和印太經濟框架（IPEF）在內的全球半導體「排華聯盟」。目前，該「聯盟」囊括了芯片製造商台積電、三星、SK海力士、英飛凌和設備廠商尼康、阿斯麥爾、東京電子，以及芯片IP巨頭ARM等，幾乎覆蓋整個半導體產業鏈。
美國還欲說服更多國家和地區對半導體相關物項的對華銷售施加嚴格的出口管制，促使供應鏈轉移，並採取芯片斷供等手段限制中國。
半導體產業涉及眾多專業領域，包括芯片設備、電子設計自動化（EDA）軟件、晶圓製造、半導體封裝測試等領域。半導體作為技術和資本密集型行業，行業發展與研發投入、資本投入密切相關，而美國在這兩項上均領先於中國。
根據波士頓諮詢集團（BCG）和美國半導體產業協會（SIA）共同發佈的報告，2020年，芯片設計方面，中國在全球電子設計自動化（EDA/IP）領域佔比僅為3%，邏輯芯片與存儲器芯片領域不足1%；晶圓製造方面，中國佔比為16%，但基本屬於中低端產品，與同期國際水平還存在2-3代的代差。當前，中國晶圓製造能力雖已可以實現14納米和28納米的量產，但主要集中在28納米以上製程，且產能相對不足。
為了全面封堵中國在高端芯片領域的躍升，美國《芯片與科學法案》推出量身定製的「中國護欄」條款，它意味着包括台積電、三星、英特爾以及環球晶圓等公司在內的半導體企業未來10年對華半導體投資將受到阻礙。不過，雖然此舉將延滯中國半導體行業的技術進步和發展，但那些享受美國產業補貼的企業也可能失去參與半導體市場成長的機會，這對全球芯片企業而言無疑也是巨大打擊。
歸根結底，半導體競爭是體系的競爭。由於技術精密、縱深寬泛且高度複雜，半導體技術發展有賴於全球產業鏈，這也決定了全球半導體之爭不僅僅取決於產業鏈環節的高低，更取決於產業鏈的完整性。
中國在半導體行業的優勢在於擁有龐大的需求與產能，一旦發展成熟則能迅速實現技術規模化。當前，中國已連續數年成為全球最大半導體市場，2021年中國半導體銷售額達1925億美元，全球佔比達34.6%。
特別是近年來，在遭受美國圍困打壓之後，中國芯片行業反而比全球其他地區增速都快。過去10多年間，中國半導體產業逐步發展壯大，並建立起相對完整的工業體系，在研發、設計、製造、終端、晶圓等方面均有布局，且保持了高速增長。2021年中國芯片相關企業的總銷售額增長18%，達到創紀錄的超萬億人民幣規模。
與此同時，中國正走出一條與他國不同的芯片發展之路。目前，中國新能源車、光伏發電和工業領域對半導體材料的需求強勁。以SiC、GaN為代表的第三代半導體應用落地，技術逐步成熟，產能持續擴張，成本快速下降，在手機快充、新能源車、通訊、工業等市場放量增長。中國有望走出一條以應用引領創新的發展道路。
美國半導體戰略和千億芯片法案無法堵住中國造芯的未來。但在美國國家干預主義及其全力「以芯遏華」戰略推動下，未來全球半導體產業有可能形成相對割裂、相互競爭的「兩大平行體系」。
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文章原刊於《中美聚焦》
