張介嶺：全球半導體市場短期內恐出現產能過剩

 

當地時間4月18日，歐洲理事會和歐洲議會就《歐盟晶片法案》達成臨時政治協議，「萬事俱備，只欠東風」，一旦法案最終獲批准並正式通過，歐洲理事會將通過一項《單一基本法》(SBA)修正案，依託「地平線歐洲計畫」建立制度化的合作夥伴關係，以歐洲現有「關鍵數位技術聯合倡議」為基礎創建「晶片聯合體」，加速歐洲半導體產業實現戰略自主。

據悉，歐盟將斥資430億歐元圍繞五大戰略目標打造半導體供應鏈安全新框架：一是確立歐洲在更小、更快、更節能的晶片方面的研究和技術領先地位；二是加強歐洲在先進晶片設計、製造和封裝方面的創新能力；三是建立合適的政策框架，確保歐洲在2030年前大幅提升晶片產能，將全球市場份額從10%增至20%；四是解決人才短缺問題，吸引全球優秀人才，培養掌握新技能的勞動力；五是深入研究、密切關注全球半導體供應鏈變化趨勢，防止供應鏈中斷 。

歐盟主席馮德萊恩表示，該協定「將使晶片行業具有競爭力，並為全球市場份額奠定基礎，以及歐洲製造的清潔技術行業提供動力，並加強我們的數字韌性和主權。」

不過，在一片叫好聲中，有分析指，與美國的《晶片與科學法》一樣，《歐洲晶片法》為半導體生產提供了大量補貼，而在晶片設計和半導體生產所必需的其他高端項目上則撥款較少，這種安排不一定明智。在目前的地緣政治形勢下，滿足歐洲晶片需求固然重要，但歐盟歷來進口更多的是含有晶片的商品，基於產業比較優勢，並不需要門類齊全的先進半導體，沒有必要將補貼重點放在需求量不大、容易複製的晶片生產上，不如在研發上多投些錢，着眼高端產品，提升歐洲的晶片設計水準，為企業改善市場條件，而不是一味補貼生產。

這種分析不無道理。總部設在美國康涅狄格州的資訊技術分析研究機構顧能公司分析員鮑勃·詹森指出，建造新的晶片廠本身就是一項昂貴且耗時的工作，「一家現代化晶圓廠大約有50萬平方英尺」，需「擁有巨大空氣處理能力的巨大潔淨室」，且這些大型建築地基需要「特別堅固」，不能有任何振動，否則會破壞晶片製造過程。此外，一台極紫外線光刻機耗資約1.5億美元，而「一家尖端晶片工廠需要9-18台這樣的機器。」

晶圓廠燒錢之多於此可略見一斑。何況，建廠不僅成本高，而且工期長，需要數年時間才能完成，在不同晶片之間切換生產適應需求也需要時間，投鉅資擴大產能難以解決眼下一些晶片的供應短缺問題。有專家分析，政府在管理供需方面沒有理由比市場做得更好。誰也講不清楚政府干預是否能夠防止未來出現晶片短缺，或者如果出現更多的短缺，政府的干預是否有效。

值得注意的是，當下，許多國家正在尋求擴大本國在全球半導體市場中的份額，減少對半導體這一重要供應鏈的依賴。據報導，德國政府僅在馬格德堡就為一家新的英特爾代工廠提供了68億歐元的補貼，是《歐盟晶片法案》研發預算的兩倍之多。半導體業界估計，全球半導體巨頭計畫在韓國、美國、歐盟和日本等地的投資總額近1.094萬億美元。這無異於是全球半導體產業的一次重組。

然而，半導體行業具有很強的週期性，一般每4至5年經歷一輪完整週期。目前，儘管電動汽車和工業晶片需求仍然很高，但規模大得多的消費電子產品市場已供過於求。隨着對全球晶片供應短缺的擔憂不斷緩解，以及經濟前景的不確定性抑制需求，加之一些企業疫情期間囤積的庫存變為過剩，減少了晶片採購，全球半導體市場已開始從供應短缺進入了需求下降期。

業界擔心，美歐推動供應鏈國產化過程中，其目的雖只是牽制少數幾個國家，尤其是阻擾中國獲得製造先進半導體技術，但各國都會把保護或擴大自身利益放在首位，過度的投資競爭或導致半導體市場斷崖式下滑。美歐新建代工廠大部分產能預計將在2023年及以後投產，一旦大量出貨，未來12至18個月全球半導體市場很可能嚴重產能過剩，利潤也會受到侵蝕，恐再度出現虧損競爭、「懦夫博弈」危局。

當然，短期動盪不等於長期看衰。市場普遍預期，全球晶片需求的長期前景依然強勁，預計到2030年，整個半導體行業的規模將增長近一倍，全球銷售額將逾萬億美元。形勢撲朔迷離，半導體企業如何趨利避害面臨考驗。

文章只屬作者觀點，不代表本網立場。